Derzeit stellt Samsungs LSI-Abteilung die Tensor G-Chipsätze her, darunter den Tensor G4, der in der Pixel 9-Serie zum Einsatz kommt. Dieser neue Chip bietet zwar Verbesserungen gegenüber den vorherigen Tensor-Modellen, hat aber Probleme wie thermisches Throttling und Akkuleistung, insbesondere bei ressourcenintensiven Aufgaben, nicht vollständig gelöst.

Samsung raus, TSMC rein

Laut Dokumenten, die Android Authority vorliegen, wird Google für den kommenden Tensor G5-Chipsatz mit dem Codenamen „Laguna“, der voraussichtlich mit der Pixel 10-Serie eingeführt wird, mit TSMC zusammenarbeiten. Dieser Schritt bestätigt frühere Berichte, wonach Google sich von Samsung abwenden will.

Interessanterweise heißt es in dem Bericht, dass der Tensor G5-SoC mit dem fortschrittlichen 3-nm-3NE-Knoten von TSMC hergestellt wird – der gleichen Technologie, mit der auch der A18 Pro-Chip von Apple gefertigt wird, der im iPhone 16 Pro (Test) zum Einsatz kommt. Es wird erwartet, dass der 3-nm-Prozess von TSMC im Vergleich zu Samsungs aktuellem Knoten viel effizienter ist und eine höhere Transistordichte aufweist.

Einem anderen Bericht zufolge wird der Tensor G5 eine 1+5+1-CPU-Konfiguration beibehalten, die einen höher getakteten Cortex-X4-Hauptprozessor, fünf neue Cortex-A725-Leistungskerne und drei Cortex-A520-Kerne umfasst. Für die Grafik wird der Chip Berichten zufolge von einer ARM-Mali-GPU auf eine Dual–Core PowerVR GPU wechseln.

Tensor G6 nutzt noch kleineren Knotenpunkt

Neben dem Tensor G5 wird in dem Bericht von Android Authority auch der Tensor G6 SoC erwähnt, der intern „Malibu“ genannt wird und im Jahr 2026 auf den Markt kommen soll. Es wird erwartet, dass dieser Chip den fortschrittlicheren 3NPP-Knoten von TSMC verwenden wird, der eine bis zu 7 % höhere Effizienz bei einem 4 % kleineren Gehäuse verspricht.

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