3-Nanometer-Chips im Plan: So schnell will TSMC neue Chips bauen

Wie der taiwanische Branchendienst DigiTimes von seinen Quellen aus der Industrie erfahren haben will, liegt TSMC voll im Zeitplan, was die für die zweite Jahreshälfte 2022 erwartete Massenfertigung von Chips mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite angeht. Auch die Kapazitäten für die Fertigung von 5-Nanometer-Chips sollen für das gesamte nächste Jahr bereits voll ausgebucht sein.

Nächste iPhones mit verbesserten 5-Nanometer-Chips

Ein Teil der 5-Nanometer-Kapazitäten wird aller Voraussicht nach in den SoCs von Apple verwendet, um auch den Nachfolger des im iPhone 13 zum Einsatz kommenden Apple A15 Bionic wieder in der gleichen Strukturbreite zu fertigen. Allerdings kommt ein als "N4P" bezeichneter neuer Node zum Einsatz, bei dem TSMC die Fertigungsprozesse noch einmal überarbeitet und verbessert hat, heißt es.

Die kommende Generation von iMac- und iPad-SoCs soll auf Basis von TSMCs 3-Nanometer-Chips gebaut werden, so der Bericht. Ein weiterer Hauptkunde von TSMC für die kommende N3-Node mit drei Nanometern Strukturbreite ist angeblich Nvidia. Allerdings ordert der Grafikchip-Spezialist zunächst noch 5-Nanometer-GPUs bei TSMC, bevor dann auch bei Nvidia voll auf 3nm umgestellt wird.

Ab der zweiten Jahreshälfte 2023 will TSMC dann, zumindest nach dem aktuellen Zeitplan, eine verbesserte Version seiner 3-Nanometer-Fertigung einführen, die man als N3E bezeichnet. Für dieses und das kommende Jahr geht man davon aus, dass 5-Nanometer-Chips der Standard bleiben, so dass sie den Großteil des Umsatzes des taiwanischen Chipgiganten ausmachen werden.

Auch nach dem Start der 3-nm-Massenfertigung dürften die 5-nm-Chips noch über viele Jahre weiter gefertigt werden.